製品は人工知能、ビッグデータセンター、産業インターネット、自動車電子（特に新エネルギー車）、次世代通信技術、新エネルギー、航空宇宙、医療機器などの幅広い分野で応用されています。
人工知能と高性能コンピューティング：当社は、AIと高性能コンピューティングをサポートするための低ロス材料の応用と信号整合性の最適化技術を有しています。この分野での当社の製品は、高周波・高速信号伝送をサポートする高密度HDI基板および多層プリント基板（PCB）が中核です。これらの製品は、AIコンピューティングカード、サーバー（AIサーバーを含む）、データセンタースイッチ、高速光モジュールなどの分野に広く活用されています。
当社は、スマートデバイスにおける高集積化、薄型軽量化、高速演算能力という中核的な技術ニーズの達成に注力しています。この分野での当社の製品には、AIパソコン、ウェアラブルデバイス、AR/VR機器向けのHDI基板およびフレキシブルプリント基板（FPC）が含まれます。
当社の製品は、車載グレードの高い信頼性、高耐熱性、および高信号整合性を満たすように設計されています。この分野での当社の製品には、HDI基板、多層PCB、およびFPCが含まれ、これらは新エネルギー自動車の三電システム（バッテリー、モーター、コントローラー）、自動運転、ボディコントロールモジュール、およびスマートコックピットに広く採用されています。
当社は、高周波・高速伝送をサポートする材料の応用と信号整合性を維持する技術に注力しています。この分野での当社の製品には、5G基地局、光通信機器、データセンター光モジュール向けに設計された多層PCBおよび高密度HDI基板が含まれます。
この分野での当社の製品には、多層PCB（MLPCB）、HDI基板、およびFPCが含まれ、これらは主に高級医療機器、産業用自動化制御システム、人型ロボットの中核制御モジュールなどに用いられています。当社が提供する人型ロボット向けPCB製品は、すでに生産および販売段階に入っています。
