製品は人工知能、ビッグデータセンター、産業インターネット、自動車電子（特に新エネルギー車）、次世代通信技術、新エネルギー、航空宇宙、医療機器などの幅広い分野で応用されています。
8段28層HDIの量産能力を持ち、10段30層HDIの研究開発認証を推進中で、最先端AIコンピューティングカードの性能要求に対応可能
70+層高多層PCB 量産能力と
100+高多層PCB 技術能力を持ち
次世代AIサーバーに対応可能
